主页 > 产品中心及服务支持> FilmFrame分选机 
4170-IH     Film Frame 测试分选机 (MAP 分选机)

我们TESEC公司推出一款新的MAP分选机型号为4170-IH,它在圆片上进行直接测试的无引线QFN、CSP器件。由于器件在圆片上测试,测试前通过光学系统检查进行器件的位置补偿,器件的位置精度高适合探针接触压住被测器件使得测试稳定和高效。这款新机型是从老款3207-IH升级而来,新机型改进了转移精度并增加了测试站平台的抵抗负载,不但能够处理WLCSP也可以进行多路测试设置和并行测试。
  
 
 
■特点
・高生产能力
・高抵抗负载和高稳定推力
・裸带扩展附着面积
 :260(L) X 300(W) [WLCSP内部直径φ300mm]
・通过条形码和2-D代码读出器进行批号控制
・便于器件类型变换仅更换测试座及屏幕设定即可
・自动清理功能单元便于插座安装清理
・8/12寸盘转换
・遵守S2/S8规则
・符合SEMI G85
・符合SECS/GEM
・热温测试有效:125C
 

型号
4170-IH
 适合器件
QFN, DFN, CSP, BGA, BCC, LLP, WLCSP
适合盘的尺寸
8/12寸
 测试站
多路并行
 接触方法
弹簧顶针或者特定测试针
 供料盘的能力
1匣(圆片25PCS/8寸,13PCS/12寸)
储备盘的能力
1匣(圆片25PCS/8寸,13PCS/12寸)
热温测试
最高125C
 
Copyright © TESEC Corporation. All Rights Reserved.